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配资信息网配资高清洗精度：该系统能够去除小于0.2微米的微粒

功能特点

高频振动与低损伤：Accumeg™兆声清洗系统采用1MHz超高频振动，产生均匀的兆声声场，振板表面声强可超过5W/cm²。这种高频振动不会产生强烈的空化效应，从而避免对清洗对象表面造成损伤。

高清洗精度：该系统能够去除小于0.2微米的微粒，清洗精度达到亚微米级别。这使得它在清洗高纵横比结构和纳米级污染具有显著优势。

材料与防腐性：Accumeg™兆声清洗槽采用石英或蓝宝石清洗面，无杂质脱落风险。同时，系统采用全面非金属高防腐材质，能够适应各种酸碱及有机溶剂。

均匀性与稳定性：系统采用独特的换能器贴合技术，确保兆声发射声场分布均匀，提高清洗均匀度。此外，Accumeg™兆声清洗系统还具备高稳定性和耐久性。

自动化与环保：Accumeg™兆声清洗系统可以集成到自动化生产线中，实现自动清洗和处理。同时，该系统通过减少化学试剂的使用，降低了对环境的影响

用途

半导体制造：Accumeg™兆声清洗系统在半导体制造中用于清洗晶圆，去除表面的微小颗粒、金属污染物和氧化物，确保晶圆表面达到亚微米级的洁净度。这种清洗技术对于光刻前、蚀刻后、化学机械抛光（CMP）后等关键制程的清洗尤为重要。

太阳能电池制造：在太阳能电池的生产过程中，Accumeg™兆声清洗系统用于清洗硅片，去除表面的杂质和污染物，提高电池的转换效率。

发光二极管（LED）制造：LED制造过程中，Accumeg™兆声清洗系统用于清洗衬底和外延片，确保其表面洁净，从而提高LED的发光效率和可靠性

应用领域

晶圆清洗：用于清除晶圆表面的微小颗粒和污染物。

CMP后清洗：去除化学机械抛光后的残留物，防止划伤晶圆表面。

掩膜清洗：清洗光刻掩膜，确保其表面洁净。

湿法刻蚀：辅助湿法刻蚀过程，提高刻蚀精度。

除胶与金属剥离：用于去除光刻胶和金属层

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